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展覽介紹

 

聚焦先進封裝與測試關鍵技術，打造次世代半導體產業鏈交流平台

 

AI 運算浪潮席捲全球，推動異質整合與先進封裝技術飛躍發展！從 CoWoS 產能的強勢擴張，到次世代 FOPLP（面板級扇出型封裝）與玻璃基板（TGV）的全面加速，先進封裝設備市場正以高達 15% 以上的年複合成長率邁向新高峰。

全台唯一的先進封裝展覽——「2027 先進封裝與測試展」將於 2027 年 4 月 21 日至 23 日在台北南港展覽館一館 4 樓登場！ 本展全面串聯材料、關鍵零組件、智動化設備、封裝量測到晶圓製造的完整生態系，匯聚全球產業智慧與前瞻動能，為全球頂尖供應鏈夥伴搭建最精準高效的商貿跳板，共同在關鍵技術轉折點拔得頭籌！

 

 

展示項目

 

面板級先進封裝

 

  1. 扇出型面板級封裝 (FOPLP)
  2. 晶圓級封裝(CoWoS )
  3. 2.5D/3D IC
  4. Chiplet 異質整合
  5. 矽光子 CPO

 

TGV／玻璃基板

 

  1. 玻璃通孔成孔與電鍍
  2. 雷射蝕刻與化學拋光
  3. 高剛性低膨脹玻璃核心基板

 

半導體封裝與組裝設備

 

  1. 高精度固晶／鍵合機
  2. 模封壓模機
  3. CMP 研磨薄化
  4. 雷射切割與解膠

 

半導體智動化解決方案

 

  1. AMHS 自動化搬運
  2. 無塵室 AMR／機器人
  3. 智慧製造 MES
  4. AI 良率分析

 

先進封裝測試與量測

 

  1. 3D AOI 光學檢測
  2. AXI 斷層掃描
  3. 基板翹曲量測
  4. 探針卡與系統級測試 (SLT)

 

先進封裝材料

 

  1. EMC 模封膠
  2. PSPI 介電材料
  3. ABF 載板
  4. 底部填充劑
  5. 散熱材料 TIM

 

電子設備關鍵模組／零組件

 

  1. 奈米精密定位平台
  2. 超高解析光學鏡頭
  3. 靜電吸盤 (E-Chuck)
  4. 真空泵與射頻電源

 

半導體資安

 

  1. SEMI E187/E188 機台合規
  2. OT 工控零信任
  3. 晶圓廠防勒索與威脅偵測

 

 

匯聚關鍵買主・串聯先進封裝完整產業鏈

 

  1. 半導體製造與核心封測
    • 晶圓代工製造
    • 先進封裝與測試
    • IC 設計

  2. 供應鏈設備、材料與元件
    • 前後段半導體製造設備
    • 先進封裝關鍵材料與化學品
    • 高精密模組、零組件與化合物半導體

  3. 次世代終端應用與系統整合
    • AI Server / 高效能運算
    • 車用電子與新能源電動車
    • EMS 與大型系統整合

 

 

展覽資訊

 

日期

 

2027/4/21(三) - 4/23(五)

10:00 AM - 5:00 PM (最後一日參觀至4:00PM)

* 恕不開放18歲以下民眾參觀

 

地點

 

台北南港展覽館1館4樓 觀看地圖

(台北市南港區經貿二路1號)

 

主辦單位

 

 

協辦單位

 

 

 

參展費用

 

攤位規格 原價
(未稅)		 早鳥價
(未稅)		 會員價
(未稅)
淨空地 (9m²) 55,000 52,000 49,000
標準裝潢 (9m²) 59,500 56,500 53,500
主題裝潢 (9m²) 65,000 62,000 59,000

 

  1. 2026/11/30前報名享早鳥優惠價。
  2. 凡加入TDUA、TEEIA、TPSA、TSOMDA、SID會員可享會員優惠價。
  3. 標準裝潢配備（大會代辦基本裝潢）每一個攤位費用為NT$ 4,500 (未稅)。
  4. 其配備包括三面隔間牆、三盞投射燈、110V插座一個、地毯一張（9平方米）、公司招牌一組及接待桌椅各一張。
  5. 參展商可依公司需求選擇承租攤位淨空地（自行找裝潢公司）或攤位含標準裝潢配備（大會代辦基本裝潢）。
  6. 動力用電、24小時供電、配置水管用水、空壓機及堆高機作業，須依收費標準繳費。

 

2027 報名表下載

 

 

入場方式

 

本展採電子會員制，參觀請使用「展昭會員系統」註冊/登入申請。

 

 

※ 每位參觀者皆需登錄，「入場憑證QRCode」不可共用。

 

  1. 完成【參觀預先登錄】後可至【會員中心】→【入場資格】頁面查看登錄內容及使用狀況。
  2. 除工作犬外，場內禁止攜帶寵物進入。
  3. 請尊重貿易型商展禮儀，入場請著適當服裝，請勿穿拖鞋入場。
  4. 若參觀者對申請參觀資格需提供個人資料有任何疑慮，現場設有單日參觀證購票服務(NT$300)，請洽VIP服務台詢問。

 

 

多元行銷宣傳管道

 

 

 

攤位分配登記

 

於報名截止或攤位額滿時，由大會依產品類別統一分區。在廠商協調會時，由廠商依所屬產品類別區域分別圈選其攤位位置。（攤位圈選不得橫跨走道）

 

選位規定依以下排序:

 

  1. 攤位數較多者，優先選位。
  2. 2026 綠色裝潢設計獎得主，優先選位。
  3. 同攤位數者，依選位基數大小順序，即基數大者先選位。（註：選位基數為近三年參加本展攤位數加總，即2027+2026+2025）
  4. 同攤位又同基數者，依報名先後順序，即先報名先選位。
  5. 以上條件皆同，依抽籤順序選位。

 

  • 攤位圈選不得橫跨走道。
  • 未參加協調會之參展廠商，由主辦單位代為選位，廠商不得有異議。
  • 展場區域之攤位平面規劃，主辦單位有權依實際需求及展示狀況而作更動調整。
  • 為維護展場地板結構安全，主辦單位有權指定展品展出位置及地點。

 

 

退展規定

 

訂金每個攤位將收取10,000(未稅)，如因故無法參展：

 

  1. 訂金一旦繳納，將不予退還。
  2. 如於本展協調會(攤位圈選)舉辦3天前，通知主辦單位，尾款予以退還。
  3. 如於本展協調會舉辦之後(已完成攤位圈選)，其所繳納之參展費用充作本展覽會宣傳經費支出，全款不予退還。

 

參展廠商所承租攤位，不得私自轉讓或以非報名時所申請之公司名稱（包括贊助廠商名稱）參加展出。如有違反，本會除立即收回轉讓之攤位，停止非參展廠商繼續展出外，對於轉讓者將禁止兩年內參展本會在國內外舉辦之任何貿易推廣活動。

參展廠商所展示之產品，必須與本展主題相關之產品，否則不得展出，如有違反得強制停止繼續展出。

展示期間因天災等不可抗拒事件，導致展商權益受損時，已繳費用恕不退還。

 

 

聯絡方式

 

台灣電子製造設備工業同業公會(TEEIA)

電話：(02)2729-3933

傳真：(02)2729-3950

聯絡人：林小姐#12／蕭小姐#24／鄭小姐 #35

電子郵件：show@teeia.org.tw

 

展昭國際企業股份有限公司

電話：(02)2659-6000

傳真：(02)2659-7000

聯絡人：李柏樺先生 #135 / 李廷恩先生 #145

電子郵件：touch@chanchao.com.tw

 

 

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